Stlačený vzduch v elektronickém průmyslu Aplikace v elektronickém průmyslu Příkladu použití
…
BEKOTECHNOLOGIESInternational Corporate SiteBEKOTECHNOLOGIESDeutschland | Österreich | SchweizBEKOTECHNOLOGIESIndiaBEKOTECHNOLOGIESBrazilBEKOTECHNOLOGIES責任を通じより良くBEKOTECHNOLOGIES責任心是我們成長的動力BEKOTECHNOLOGIESIreland | United KingdomBEKOTECHNOLOGIESFranceBEKOTECHNOLOGIESBelgique | Pays-Bas | LuxembourgBEKOTECHNOLOGIESItaliaBEKOTECHNOLOGIESSpainBEKOTECHNOLOGIESPolandBEKOTECHNOLOGIESCzech RepublicBEKOTECHNOLOGIESNetherlandsBEKOTECHNOLOGIESCanadaBEKOTECHNOLOGIESUnited States of AmericaBEKOTECHNOLOGIESAmérica Latina

Stlačený vzduch v elektronickém průmyslu

Elektroprůmysl zahrnuje zcela odlišné oblasti. Na jedné straně masové produkty jako elektrické přístroje do domácnosti, osvětlovací technika, baterie, bezpečnostní systémy, zábavní elektronika, kabely a vodiče, na druhé straně vysoké technologie jako výzkum a vývoj v oblasti nanotechnologie.

V tomto odvětví je velmi důležitá konkurenceschopnost společnosti na mezinárodní úrovni. Její součástí jsou vysoké požadavky na kvalitu produktu a rovněž efektivní a flexibilní výroba. K tomu se stále více využívají automatizovaná řešení na bázi robotů, např. při výrobě základních substrátových polovodičových plátků. Výroba a zpracovávání je ožehavý úkol. A právě u takto citlivých produktů přichází často ke slovu stlačený vzduch.

Používaná zařízení jsou vysoce technologická, jedná se o investici s vysokými náklady a většinou jsou citlivá. Proto platí ve výrobě elektroniky vysoké provozní standardy a rovněž vysoké požadavky na stlačený vzduch. Většinou je potřeba velmi suchý stlačený vzduch bez obsahu oleje. U výrobních procesů v čistých prostorách platí zvláštní podmínky.

Způsoby použití stlačeného vzduchu jsou právě tak rozmanité jako oblasti tohoto odvětví. Kontaktujte nás, společně najdeme optimální řešení pro bezpečné napájení stlačeným vzduchem a kvalitu stlačeného vzduchu.

electronic circuit

Aplikace v elektronickém průmyslu

Osazování
platine

Osazování a čištění

Automatizace vstoupila i do elektronického průmyslu, masová elektronika se totiž dnes vyrábí na automatických osazovacích strojích. Stlačený vzduch se zde používá na jedné straně k pneumatickému pohonu pro přepravu komponent, ale také k jejich uchopování a umisťování. K tomu se používá sací vzduch, který se vyrábí pomocí vakuových čerpadel. Lze tak například uchopovat citlivé díly při výrobě čipů a poté je umístit na desku s plošnými spoji. Výroba musí v případě čipů probíhat v podmínkách čistých prostor, tj. kvalita stlačeného vzduchu se musí přizpůsobit těmto požadavkům.

Další oblastí použití pro stlačený vzduch je nanášení pájecí pasty na desky s plošnými spoji a rovněž čištění těchto desek, základních desek a plátků. Zde se součástky ofukují stlačeným vzduchem a tak se odstraňují zbytky z opracování. Při zpracovávání plátků hraje stlačený vzduch velkou roli v oblasti přepravy a přeskladňování. Použitý stlačený vzduch musí být zbavený částic, oleje a vlhkosti.

Vzduchová ložiska

Vzduchová ložiska

Vzduchová ložiska nacházíme v těch oblastech, u kterých je nutná preciznost a rychlost. V elektronickém průmyslu jsou to např. inspekční přístroje, steppery na plátky, přístroje na položení desek s plošnými spoji, lineární vedení a vřetena vrtacích systémů na desky s plošnými spoji.

Právě oblast vrtání desek s plošnými spoji je jednou z klíčových oblastí pro vzduchová ložiska. Před osazením je nutno desky s plošnými spoji několikrát provrtat. Počet otáček vřetena se nachází ve vysokootáčkovém prostoru, což je zaručeno bezdotykovým ložiskem. K tomu se mezi ložiskem vřetena a ložiskem statoru vytvoří vzduchové ložisko, které zabraňuje kontaktu s materiálem. Vzduchové ložisko se vytvoří s pomocí stlačeného vzduchu, který se do ložiskové štěrbiny dostane přes vícetryskové nebo jednotryskové ložisko. Kvůli extrémně tenké ložiskové štěrbině (vzduchový film 3 až 10 µm) musí být stlačený vzduch zbaven částic a aerosolů a rovněž musí být suchý. Vlhký stlačený vzduch může způsobit korozi nebo minerální usazeniny.

Pájení

Dusík k pájení

Elektronický průmysl se neobejde bez spojování komponent navzájem. Pájení je přitom jedním z nejvýznamnějších postupů. Aby výsledky měly odpovídající kvalitu, měl by být pro každou situaci použitý správný postup a odpovídající přístroje. Od července 2006 se nesmí u komerčních přístrojů používat pájecí cín s obsahem olova nebo desky s plošnými spoji s obsahem olova. Alternativní postupy potřebují často dusík jako ochranný plyn, např. u zařízení pro pájení vlnou nebo reflow pecí.

Potřebný dusík lze získat ze stlačeného vzduchu pomocí generátorů dusíku s použitím nízkoselektivních membrán nebo molekulárních sít. Čistota ochranného plynu může být až 95–99,5 %. K ochraně dusíkové membrány, resp. molekulárního síta a pro zvýšení provozní bezpečnosti se často vyžaduje relativní vlhkost vstupujícího stlačeného vzduchu pod hranicí 80 %. To je nutné, protože dusíková membrána, resp. molekulární síto jsou citlivé vůči vlhkosti.

Řízení kvality u dodavatele dílů pro automobily

Ofukování vysoko výkonných elektronik pomocí pulzačních rotačních trysek, čištění plastových plášťů pomocí plazmových paprsků: u německého dodavatele automobilových dílů Hella přebírá komprimovaný vzduch centrálními úkoly při povrchovém čištění bezpečnostně relevantních prvků. Nejdůležitějším požadavkem je přitom absolutní absence oleje.

 

K příkladu použití ...

ölfrei
Kontaktní formulář